电子工艺实习报告集锦8篇
随着个人的文明素养不断提升，越来越多人会去使用报告，我们在写报告的时候要注意逻辑的合理性。那么你真正懂得怎么写好报告吗？以下是小编为大家整理的电子工艺实习报告8篇，希望对大家有所帮助。
电子工艺实习报告 篇1一：实习目的
1熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理
2基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3熟悉印制电路板设计步骤和方法，熟悉手工制作印制电路板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。
4熟悉常用电子元器件的类别，符号，规格，性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
5能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。
6了解电子产品的焊接，调试与维修方法。
二：实习要求
1要求学生熟悉常用的电子元器件的识别，测试方法。
2要求学生练习和掌握正确的焊接方法。
3要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求，了解电子产品的生产的工艺文件，对照电路原理图，能看懂接线图，理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。
4认真阅读有关的工艺图纸以及文件，并据此细心独立的进行安装，连焊，并记录有关的心得，经验和体会。
5根据文件调试，会利用仪器和工对机芯进行调试，学会排除故障，使整机达到指标要求，
6根据工艺文件的指导，独立封装整机外壳，完成一件正式的产品。
三：实习工具及元件
实习工具
电烙铁：马蹄形，大功率35瓦镊子起子焊锡松香两节5号电池
元件
电阻：各色电阻共11个
电阻的识别和检测：电阻在电路中用“r”加数字表示，如：r1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472表示47×100ω(即4。7k);104则表示100kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻(精密电阻)2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差(%)银色/x0。01±10金色/x0。1±5黑色0+0/棕色1x10±1红色2x100±2橙色3x1000/黄色4x10000/绿色5x100000±0。5蓝色6x1000000±0。2紫色7x10000000±0。1灰色8x100000000/白色9x1000000000/
电容：瓷片电容1p:1个2p:2个5p:2个15p:1个30p:2个47p：1个120p:1个102:2个103:4个223：1个473：1个104：6个
电解电容：47uf：2个10uf：3个47uf：1个220uf：2个
电容的识别和检测：、电容在电路中一般用“c”加数字表示(如c13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。
电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。
容抗xc=1/2πfc(f表示交流信号的频率，c表示电容容量)
电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。
2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(f)表示，其它单位还有：毫法(mf)、微法(uf)、纳法(nf)、皮法(pf)。
其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法
容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10uf/16v
容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
字母表示法：1m=1000uf1p2=1。2pf1n=1000pf
数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。
如：102表示10×102pf=1000pf224表示22×104pf=0。22uf
二极管：in4001：1个
二极管的识别与检测方法：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的n极(负极)，在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示p极(正极)或n极(负极)，也有采用符号标志为“p”、“n”来确定二极管极性的测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。
三极管：9018h:1个9014c：1个
三极管的识别与检测方法：三极管有三只引脚，?已知型号和管脚排列的三极管，可按下述方法来判断其性能好坏
(a)?测量极间电阻。将万用表置于r×100或r×1k挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要痹秽材料三极管的极间电阻大得多。b?检测判别电极
(a)?判定基极。用万用表r×100或r×1k挡测量三极管三个电极中每两个极之间的正、反向电阻值。当用第一根表笔接某一电极，而第二表笔先后接触另外两个电极均测得低阻值时，则第一根表笔所接的那个电极即为基极b。这时，要注意万用表表笔的极性，如果红表笔接的是基极b。黑表笔分别接在其他两极时，测得的阻值都较小，则可判定被测三极管为pnp型管;如果黑表笔接的是基极b，红表笔分别接触其他两极时，测得的阻值较小，则被测三极管为npn型管。
电子工艺实习报告 篇2一、观看电子产品
制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
二、无线电四厂实习体会
通过参观 ……此处隐藏12833个字……能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。
4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。
5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。
二、 实习要求
1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；
2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；
3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。
三、实习内容
电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：
1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。
2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。
3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。
四、实习器材及介绍
1、 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。
2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。
3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。
4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。
五、实习步骤
5.1 插接式焊接（THT） 操作步骤
首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤
将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。
操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。
完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。
5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接
进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应
加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。
5.4 整板系统调试
调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。
整板系统测试主要有以下几步：
(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。
(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。
(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。
(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。
(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。
(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度
